Το Ινστιτούτο Ραδιομηχανικής της Μόσχας της Ρωσικής Ακαδημίας Επιστημών, το οποίο αποτελεί μέρος της United Instrument-Making Corporation, κατασκευάζει ένα Πειραματικό και Τεχνολογικό Κέντρο για τη δημιουργία μιας νέας γενιάς ηλεκτρονικών υψηλής πυκνότητας - συμπαγών 3D μικροσυστημάτων. Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Ομοσπονδιακού προγράμματος-στόχου «Ανάπτυξη της βάσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και ραδιοηλεκτρονικών για την περίοδο 2008-2015».«Πρόκειται για ένα νέο πειραματικό συγκρότημα παραγωγής για την ανάπτυξη, τη δοκιμή και την προετοιμασία για σειριακή παραγωγή τρισδιάστατων μικροσυστημάτων», δήλωσε ο Alexander Yakunin, Γενικός Διευθυντής της United Instrument-Making Corporation, «Προς το παρόν, δεν υπάρχει μαζική παραγωγή τέτοιων μικροσυστημάτων. στη Ρωσία, οι εξελίξεις τους έχουν πειραματικό χαρακτήρα. Οι Ρώσοι κατασκευαστές εξοπλισμού συνεργάζονται με δυτικά προϊόντα ή εγχώρια μικροκυκλώματα, τα οποία είναι συχνά κατώτερα από τους ξένους κατασκευαστές όσον αφορά την αξιοπιστία, το μέγεθος και την ταχύτητα. Με αυτή την έννοια, το έργο μπορεί να ονομαστεί μια σημαντική ανακάλυψη για την εγχώρια ραδιοηλεκτρονική».
«Ένα τρισδιάστατο μικροσύστημα είναι ο πιο πρόσφατος τύπος ηλεκτρονικών μονάδων για σύγχρονο ραδιοηλεκτρονικό εξοπλισμό», δήλωσε ο Mikhail Khokhlov, Γενικός Διευθυντής της MRTI RAS. - Περιλαμβάνει μικροκυκλώματα, στοιχεία συνδέσεων και επικοινωνίας, κατασκευασμένα με χρήση μη συσκευασμένης βάσης στοιχείων. Τα κύρια πλεονεκτήματα των μικροσυστημάτων 3D σε σύγκριση με τις μονάδες ηλεκτρονικού εξοπλισμού που κατασκευάζονται με βάση την παραδοσιακή τεχνολογία είναι η σημαντική μείωση του μεγέθους του ηλεκτρονικού εξοπλισμού (κατά 3-4 φορές), καθώς και η αύξηση της παραγωγικότητας, η μείωση της κατανάλωσης ενέργειας. και αύξηση της αξιοπιστίας.
Τα πλεονεκτήματα επιτυγχάνονται με την εξάλειψη της φυσικής και ηλεκτρικής εγγύτητας των κρυστάλλων από το σχεδιασμό πακέτων που φιλοξενούν τα τσιπ συσκευών ημιαγωγών και μεγάλων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Σε τέτοια μικροσυστήματα, οι συγκολλημένες και συγκολλημένες ενώσεις εξαλείφονται, οι οποίες μειώνουν την αξιοπιστία των μονάδων και των μπλοκ. Χρησιμοποιούνται ομαδικές μέθοδοι επεξεργασίας, που πραγματοποιούνται σε συνθήκες "καθαρών δωματίων" ή σε περιβάλλον κενού, γεγονός που αυξάνει επίσης την αξιοπιστία. Αυτή η προσέγγιση σάς επιτρέπει να ενσωματώσετε ετερογενή τσιπ κατασκευασμένα με χρήση διαφορετικών τεχνολογιών σε ένα μικροσύστημα.
«Με τη βοήθεια των νέων τεχνολογιών, συμπαγείς συσκευές υψηλής ακρίβειας μπορούν να δημιουργηθούν τόσο στην άμυνα, τη διαστημική βιομηχανία όσο και στην πολιτική σφαίρα», λέει ο Alexander Yakunin, «τα μικροσυστήματα 3D μπορούν να χρησιμοποιηθούν, για παράδειγμα, στην τεχνολογία πληροφοριών, στα κινητά επικοινωνιών, την παραγωγή ιατρικού εξοπλισμού, δηλαδή, οπουδήποτε χρησιμοποιούνται πλέον τυπικά IC PCB."
Τα συμπαγή μικροσυστήματα είναι απαραίτητα για τη δημιουργία σύγχρονων μονάδων πομποδέκτη, μονάδων ψηφιακής επεξεργασίας, συστημάτων παρακολούθησης, αυτοματοποιημένων συστημάτων ελέγχου και επικοινωνίας στη βιομηχανία, τη στέγαση και τις κοινοτικές υπηρεσίες και άλλες βιομηχανίες. Χρησιμοποιούνται επίσης στην παραγωγή μη επανδρωμένων εναέριων οχημάτων, διαφόρων επίγειων, κινητών, αεροπορικών και διαστημικών ραντάρ.
«Αυτή τη στιγμή, οι εργασίες κατασκευής και εγκατάστασης βρίσκονται σε εξέλιξη, αγοράζεται εξοπλισμός, προσλαμβάνεται και εκπαιδεύεται προσωπικό», είπε ο Mikhail Khokhlov, «Ταυτόχρονα, αναπτύσσονται νέες τεχνολογίες παραγωγής».
Το Πειραματικό και Τεχνολογικό Κέντρο του MRTI RAS θα ξεκινήσει τη λειτουργία του τον Δεκέμβριο του 2014. Κατά τη διάρκεια του 2015, προγραμματίζεται η διεξαγωγή τελικών δοκιμών και πιστοποίησης της πιλοτικής τεχνολογίας παραγωγής στη βάση της. Η σειριακή παραγωγή τρισδιάστατων μικροσυστημάτων θα πρέπει να ξεκινήσει στο εργοστάσιο νέας γενιάς ραδιοηλεκτρονικών μονάδων υψηλής πυκνότητας στο Τομσκ έως το 3.